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无膨胀功的过程(膨胀功和非膨胀功的符号)

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定容过程即无膨胀功过程

封闭热力系中,不作膨胀功的过程一定是定容过程。气体膨胀时一定对外作功。

工质膨胀不一定做功,这个好证明。可逆绝热膨胀,就是我们孤立出来的一个模型。四大热力过程都暂且不考虑耗散效应,按可逆过程模式思考。 在这个模型中,我们就是遵循理想气体膨胀,降温,降温失去的焓值化为功。

无膨胀功的过程(膨胀功和非膨胀功的符号)-图1

A = ∫ p dV 体积不变,做功为零。

定温膨胀过程时,配气活塞继续下行,工质经加热器加热,在热腔中膨胀,推动动力活塞向下并对外作功。

通入前气体标况的体积和出来后气体标况的体积,前提是气体不能溶于液体。前后相减,除以24就是蒸气的物质的量。

若不考虑摩擦,不作膨胀功过程为什么过程

1、并非一定做功。工质在真空下膨胀,不对外做功。任何过程,判断工质是否对外做功,只需从热力学第一定律入手,结合物质的状态方程,根据膨胀功和技术功定义,考察过程中压力、体积、温度三者的变化,都可以得到正确判断。

无膨胀功的过程(膨胀功和非膨胀功的符号)-图2

2、缓慢加热,即忽略有加热产生的气体膨胀导致活塞受力而产生的加速度。

3、封闭热力系中,不作膨胀功的过程一定是定容过程。气体膨胀时一定对外作功。

4、绝热自由膨胀过程的状态参量温度t不变,体积v增大、压强p减小 气体向真空自由膨胀过程中不受外界阻力,所以外界不对气体做功。

绝热膨胀是什么过程?

1、绝热膨胀和等压膨胀的过程是等压膨胀:压力不变,体积增大。绝热膨胀:膨胀过程中与外界绝热。

无膨胀功的过程(膨胀功和非膨胀功的符号)-图3

2、在上升的过程中由于气压减小导致微元体膨胀,但是空气是热的不良导体,在这一瞬间可以近似认为微元体没有与周围环境进行热量交换(绝热),因此是一个绝热膨胀过程。

3、绝热膨胀是指气体在膨胀过程中不与外界交换热量,即系统内部的热量不流入或流出。在绝热条件下,气体的压力、体积和温度之间的关系可以通过绝热过程的定律来描述,如泊松定律或理想气体状态方程。

4、绝热过程。自由膨胀过程 由于体系经历绝热过程,故与外界无热交换。又由于气体向真空自由膨胀,外压为零,故体系对环境做功也为零。

体积功为0的几种过程

要解释这个问题,我们需先明确两个概念:第一是力的概念,力是物体对物体的作用,必须同时存在施力物体和受力物体,才会有力。第二是功的概念,功等于力和距离的乘积。

恒容过程是体积功为0的过程,恒容为定容过程,体积不变,体积功为0。

把整个容器(包括真空部分)看成一个系统,对外没有体积变化,体积功为零。这种过程不是准静态过程,不是大学物理课程的重点。

体积功=PV,P=0,此时气体膨胀,温度下降,不对外做功。气体状态变化是与过程无关的,可以看作P始终为0,直到终末突然达到终状态。由于体积的膨胀或压缩而与环境间交换的功通常称为体积功。

绝热膨胀做功怎么求

1、其中V1易求,p1V1=nRT1,V2=nRT2/p2。理想气体有ΔU=nCv,m(T2-T1),绝热过程有 ΔU=W,则nCv,m(T2-T1)=-p外(V2-V1)=-p外(nRT2/p2-V1)。据此求出T2,进而求出V2,代回功的表达式即可。

2、原因:由热力学第一定律:△U=Q+W,真空绝热膨胀,绝热Q=0,做功w=§pdv,有真空绝对压强p=0,所以做功为0。

3、膨胀功:δw=pdv,即 w=∫pdv ,故膨胀功就是过程曲线与 v 轴投影所围成的面积。技术功:δwt=-vdp ,故wf=-∫vdp ,故技术功是过程曲线与 p 轴投影所围成的面积的负值。

到此,以上就是小编对于膨胀功和非膨胀功的符号的问题就介绍到这了,希望介绍的几点解答对大家有用,有任何问题和不懂的,欢迎各位老师在评论区讨论,给我留言。

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