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SMT贴片接料流程
SMT上料八大步骤 飞达没料时，设备会发出报警声，操作需根据设备提示进行取消消警操作；如果不熟悉报警故障处理，则还需通知工程师协助处理。取出缺料的飞达，料盘用完了需及时取下。
SMT工艺流程包括材料准备和上料，锡膏印刷，锡膏检查，元件贴片，回流焊接，检测和返修等步骤。
）用镊子夹住需要焊接的元器件，将其放在需要焊接的焊点上注意不能碰到元器件端部可焊位置。4）用电烙铁在已经镀锡的焊点上加热，直到焊锡熔化并将贴片元器件的一个端点焊接上为止，而后撤走电烙铁。
我是SMT贴片的学徒,请教下SMT贴片的工作流程?
1、流程：SMT基本工艺构成要素： 锡膏印刷-- 零件贴装--过炉固化--回流焊接--AOI光学检测-- 维修-- 分板--磨板--洗板。锡膏印刷：其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
2、SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
3、SMT生产流程：编程序调贴片机 按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。
smt工艺流程是什么?
1、单面组装工艺的流程是：来料检测 -- 丝印焊膏（点贴片胶）-- 贴片 -- 烘干（固化） -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 。
2、SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修.丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
3、锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。
4、SMT生产流程：编程序调贴片机 按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。
到此，以上就是小编对于smt贴片流程图的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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